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発行日2025-09-19
公報種別意匠公報(S)
登録番号1808839
登録日2025-09-10
意匠に係る物品半導体装置製造用粘着テープ材
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2024021721
出願日2024-10-18
意匠権者株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人個人,個人,個人,個人
意匠に係る物品の説明本物品は、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハのダイシングや、ダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディング等に使用する粘着テープ材である。使用に際しては、PETセパレータ部を剥離し、接着剤層部に半導体ウェハを貼り付けて用いる。本物品は、異物があるために使用できない接着剤層部の付近にバーコード部を備えており、バーコード部は、基材部の表面に付されている。そのため、本物品の購入者は、本物品を使用する際、ラミネート装置のセンサーによって異物のある接着剤層部を検知することができ、当該接着剤層部を排除することができる。
意匠の説明実線で表した部分が、部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は、部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分との境界のみを示す線である。ダイシングテープ部は透明である。透明の領域を通して見える部分は、細線で表している。「正面図」、「斜視図」に表された弧状細線は、いずれも立体表面の形状を表す線である。この意匠は、正面図において左右にのみ連続する。
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この意匠をJ-PlatPat（特許庁公式サイト）で参照する

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