意匠ウォッチ

発行日2025-10-24
公報種別意匠公報(S)
登録番号1811346
登録日2025-10-16
意匠に係る物品半導体装置製造用粘着テープ材
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2025007516
出願日2025-04-14
意匠権者株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人個人,個人,個人,個人
意匠に係る物品の説明本物品は、半導体装置の製造工程において、半導体ウエハのダイシングや、ダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディング等に使用する粘着テープ材である。使用に際しては、PETセパレータ部を剥離し、接着剤層部に半導体ウェハを貼り付けて用いる。本物品はPETセパレータ部において、基材部の端部に沿ってのみ切込みを有する点を特徴とする。本物品の接着剤層部は従来のようにPETセパレータ部上で接着剤層部を円形に切り抜いて形成したものではなく、あらかじめ円形に形成した接着剤層部をPETセパレータ部上に配置する等の方法で形成したものである。これにより、本物品は接着剤層部の廃棄量を減らすことができる。また、PETセパレータ部上で接着剤層部を切り抜き、さらに不要な接着剤層部をPETセパレータ部上から除去するという工程を省略することができるため、生産効率を向上することができる。
意匠の説明この意匠は、正面図において左右にのみ連続する。実線で表した部分が、部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は、部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分との境界のみを示す線である。基材部、粘着層部、PETセパレータ部は透明な部材である。そのため実際には奥側の部材が透けて見えるところ、図面が不明瞭になるのを防ぐため、正面図・背面図を除くその他の六面図においては不透明なものとして図示している。

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