TOP特許意匠商標
意匠ウォッチ Twitter
発行日2023-10-16
公報種別意匠公報(S)
登録番号1755349
登録日2023-10-05
意匠に係る物品ガス分配プレート
意匠分類K0-790(K1~K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2022021862,29/834,288
出願日2022-10-11
意匠権者アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド,APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
代理人園田・小林弁理士法人
意匠に係る物品の説明
意匠の説明
この意匠をJ-PlatPatで参照する

関連意匠

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
情報表示用画像
6か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
情報表示用画像
6か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
情報表示用画像
6か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ヒータ台座
8か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガス分配プレート
6か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガス分配プレート
7か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガス分配プレート
7か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガス分配プレート
7か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガス分配プレート
6か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガスディフューザ
1か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
物理蒸着チャンバ用コリメータ
6日前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
ガス混合器
2か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
物理蒸着チャンバー用処理シールド
1か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
プロセスチャンバポンピング用ライナー
7か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
半導体基板処理のための処理キットの接地リング
10か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
半導体基板処理のための処理キットの堆積リング
10か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
半導体基板処理のための処理キットの堆積リング
10か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
一体型の蓋を有する基板処理システムのメインフレーム
5か月前
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
一体型の蓋を有する基板処理システムのメインフレーム
10か月前
住友金属鉱山株式会社
押し具
11か月前
株式会社M&T
焼却炉
8か月前
ベック株式会社
塗付具
1か月前
ベック株式会社
塗付具
1か月前
ベック株式会社
塗付具
1か月前
ベック株式会社
塗付具
1か月前
株式会社M&T
焼却炉
8か月前
ベック株式会社
塗付具
1か月前
住友金属鉱山株式会社
押し具
11か月前
住友金属鉱山株式会社
押し具
11か月前
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
反応管
3か月前
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
反応管
3か月前
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
反応管
2日前
株式会社ジャノメ
ロボット
1か月前
株式会社ジャノメ
ロボット
1か月前
株式会社ジャノメ
ロボット
1か月前
株式会社ジャノメ
ロボット
1か月前
続きを見る