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発行日
2024-04-04
公報種別
意匠公報(S)
登録番号
1767369
登録日
2024-03-27
意匠に係る物品
半導体モジュール
意匠分類
H1
-451(基本的電気素子)
出願番号
2023019341
出願日
2023-09-21
意匠権者
富士電機株式会社
代理人
インフォート弁理士法人
意匠に係る物品の説明
本物品は、パワー半導体素子等の回路構成部品が実装されてゲル又は樹脂で覆われた3つの回路基板が、平面視矩形状のケース内に格納されている半導体モジュールである。「蓋を取り外した状態を示す参考平面図」及び「蓋を取り外した状態を示す参考平面側斜視図」に示すように、ケース内には、それぞれに回路基板が収容される3つの基板収容領域(ゲル又は樹脂で覆われている)が左、中央、右に設けられている。「各部の名称を示す参考平面図」にも示すように、左の基板収容領域の左端からは、引っ掛け部が右側に突出し、右の基板収容領域の右端からは、引っ掛け部が左側に突出している。これらの引っ掛け部は、左右対称の形状を呈する。左の基板収容領域と中央の基板収容領域とを仕切る壁部からは、引っ掛け部が左側に突出し、右の基板収容領域と中央の基板収容領域とを仕切る壁部からは、引っ掛け部が右側に突出している。これらの引っ掛け部も、左右対称の形状を呈する。上述の4つの引っ掛け部には、「各部の名称を示す参考平面図」に示すように、蓋から下方に延出して左又は右に突出する凸部が引っ掛けられる。凸部の周囲には、凸部が引っ掛け部に引っ掛けられる際の変形による反力を緩和する孔が設けられている。4つの凸部のうち中央の2つの凸部のそれぞれの周囲には、2つの孔が設けられている。なお、ケースの周縁の前部及び後部のそれぞれには、位置決め孔が設けられており、一方の位置決め孔は斜めに長い長孔である。
意匠の説明
右側面図は左側面図と対称につき省略する。
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