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公開日2025-07-25
公報種別公開商標公報
出願番号2025080965
出願日2024-10-01
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,コンピュータメモリーチップ,シリコンウェハー,半導体ウェハー,集積回路
出願人台灣積體電路製造股ふん有限公司
代理人弁理士法人不二商標綜合事務所,個人,個人
OCRテキストTSMC Nanoflex
OCRテキスト2TSMCNanoflex
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