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公開日2025-07-28
公報種別公開商標公報
出願番号2025081219
出願日2025-07-17
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,電子応用機械器具ならびにその部品および附属品,半導体デバイス,半導体メモリー,半導体素子,プリント回路基板,プリント電子回路,電子集積回路,電子回路,集積回路,集積回路モジュール,ICチップ,コンピュータ用チップセット,グラフィックチップセット,プリント回路,回路基板,ネットワークサーバー,ノートブック型コンピュータ全 28 件を表示,タブレット型コンピュータ,眼鏡型携帯情報端末,スマートフォン,時計の形をしたスマートフォン,テレビジョン受信機,コンピュータネットワーク用ハードウエア,身体に装着可能なコンピュータ周辺機器,コンピュータネットワークハブ,オーディオビジュアル装置,デジタル式電気通信装置
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人,個人
OCRテキストe ML C
OCRテキスト2
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