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公開日
2024-10-09
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024105410
出願日
2024-10-01
区分
第9類(機械器具)
,
第40類(製造・加工)
,
第42類(科学・技術)
商品役務
半導体
,
コンピュータメモリーチップ
,
シリコンウェハー
,
半導体ウェハー
,
集積回路
,
顧客の注文による半導体・メモリーチップ・ウェハー及び集積回路の製造
,
製品の研究
,
注文による新商品開発のための設計・デザインの考案・開発及び試験
,
電気及び電子製品・半導体・半導体システム・半導体セルライブラリ・ウェハー及び集積回路の設計・開発・製造・研究に関する技術的な助言
出願人
台灣積體電路製造股ふん有限公司
代理人
弁理士法人不二商標綜合事務所
,
個人
,
個人
OCRテキスト
A16
OCRテキスト2
A16
OCRについて
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