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公開日2024-10-09
公報種別公開商標公報
出願番号2024105407
出願日2024-10-01
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体,コンピュータメモリーチップ,シリコンウェハー,半導体ウェハー,集積回路,顧客の注文による半導体・メモリーチップ・ウェハー及び集積回路の製造,製品の研究,注文による新商品開発のための設計・デザインの考案・開発及び試験,電気及び電子製品・半導体・半導体システム・半導体セルライブラリ・ウェハー及び集積回路の設計・開発・製造・研究に関する技術的な助言
出願人台灣積體電路製造股ふん有限公司
代理人弁理士法人不二商標綜合事務所,個人,個人
OCRテキストTSMC Nanoflex
OCRテキスト2TSMCNanoflex
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