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発行日2025-04-01
公報種別意匠公報(S)
登録番号1794781
登録日2025-03-24
意匠に係る物品パワー半導体モジュール
意匠分類H1-451(基本的電気素子)
出願番号2024011691
出願日2024-06-10
意匠権者ローム株式会社
代理人個人,個人
意匠に係る物品の説明この意匠に係る物品は、複数の電力用半導体素子を含むパワー半導体モジュールであって、隣り合うパッケージの間に穴が設けられているものである。これにより、例えば、熱硬化性樹脂を流し込む方法によりパッケージを成形する場合において、樹脂が硬化する際の負荷を軽減することができる。
意匠の説明意匠登録を受けようとする部分を実線で、それ以外の部分を破線で表した。断面図を含めて意匠登録を受けようとする部分を特定している。各部の名称を示す参考図2は、パッケージを省略して表している。
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