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公開日2025-10-03
公報種別公開商標公報
出願番号2025110166
出願日2025-09-25
区分第41類(教育・娯楽),第42類(科学・技術),第43類(飲食・宿泊)
商品役務半導体パッケージに関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,半導体パッケージの製造に関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,半導体パッケージの材料に関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,セミナーの企画・運営又は開催,技芸・スポーツ又は知識の教授,電子出版物の提供,半導体及び半導体パッケージに関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,半導体パッケージの製造に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,半導体及び半導体パッケージの材料に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,医薬品・化粧品又は食品の試験・検査又は研究,土木に関する試験又は研究,機械器具に関する試験又は研究,受託による製品開発,機械器具に関する試験又は研究,工業製品の設計及び開発,他人のために行う製品開発のための設計・試験・検査又は研究,プラスチック材料の分野における新製品の研究及び開発,他人のための半導体装置用パッケージの設計及び半導体デバイスの試験全 36 件を表示,科学技術に関する研究,技術的な測定,技術的な工業データの分析,科学的及び技術的な研究開発,技術文書の作成,計測器の貸与,化学物質の分析機器の貸与,測定機械器具の貸与,電子計算機用プログラムの提供,アプリケーションプログラムの提供,試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,半導体パッケージに関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,半導体パッケージの製造に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,半導体パッケージの材料に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,宿泊施設の提供,宿泊施設の提供の契約の媒介又は取次ぎ,展示施設の貸与,会議室の貸与
出願人株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人
OCRテキストAPL TIC
OCRテキスト2
OCRについて

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