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公開日2025-07-02
公報種別公開商標公報
出願番号2025070174
出願日2025-06-11
区分第41類(教育・娯楽),第43類(飲食・宿泊)
商品役務半導体パッケージに関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,半導体パッケージの製造に関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,半導体パッケージの材料に関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供,セミナーの企画・運営又は開催,試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,半導体パッケージに関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,半導体パッケージの製造に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,半導体パッケージの材料に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供,宿泊施設の提供,宿泊施設の提供の契約の媒介又は取次ぎ,展示施設の貸与,会議室の貸与
出願人株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人
OCRテキストJOINT
OCRテキスト2
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