商標ウォッチ

公開日2025-09-09
公報種別公開商標公報
出願番号2025099896
出願日2025-09-01
区分第7類(機械),第9類(機械器具),第12類(乗物),第37類(建設),第40類(製造・加工),第41類(教育・娯楽),第42類(科学・技術)
商品役務金属加工機械器具,油圧プレス,機械プレス,金属用金型,金属用金型部品,プレス用金型,アーク溶接装置,アーク溶接機,電気溶接機,金属溶断機,金属工作機械器具,研削盤,金属用研削盤,切断機,平削盤,フライス盤,金属加工用ボール盤,切削工具全 409 件を表示,金属加工用マシニングセンタ,研削機,革砥による金属研磨機,刃研磨機,工業用研削機,金属工作機械用クランプ,金属工作機械用チャック,平面研削盤,精密切削工具を研削するための研削盤,鋳物鋳造機,電解研磨装置,電気溶接装置,産業用ロボット並びにその部品及び附属品,ボール盤,セラミック及び金属の処理用の研削盤,切断装置,金属加工用・食料加工用・陶磁器加工用・プラスチック加工用の造形機械,機械加工用装置,金属加工用・木工用・プラスチック加工用の仕上げ機械,金属加工用・木工用・石材加工用削り機,電気式研磨機械器具,放電加工機,鉱山機械器具,土木機械器具,荷役機械器具,エレベーター,コンクリート用研削盤,化学機械器具,製材用・木工用又は合板用の機械器具,製材機械器具,帯のこ盤,丸のこ盤,ミシン及びその部品,ガラス器製造機械,ガラス加工機械,ガラス繊維用研削盤,ガラス用研削盤,プラスチック加工機械器具,プラスチック用研削盤,半導体製造装置,半導体ウエハーの研削盤,ゴム製品製造機械器具,石材加工機械器具,石材加工機械,プラスチック封止用金型,動力機械器具(陸上の乗物用のものを除く。),動力機械器具の部品,陸上の乗物用の動力機械の部品,原動機(陸上の乗物用のものを除く。),風水力機械器具,ポンプ(機械用及び原動機用の部品),電気洗濯機及びその部品,食器洗浄機及びその部品,電気ミキサー及びその部品,電気式ワックス磨き機及びその部品,電気掃除機及びその部品,機械要素(陸上の乗物用のものを除く。),モーターコア(陸上の乗物用のものを除く機械要素),起動器,交流電動機及び直流電動機(陸上の乗物用の交流電動機及び直流電動機(その部品を除く。)を除く。),交流発電機,直流発電機,自転車用発電機,発電機,点火用マグネト発電機,エンジンの点火用マグネト発電機,原動機用スターター,風力発電機,モーター及びその部品,家電用モーターの構成部品,モーターコア,電機ブラシ及びその部品,金属加工機械器具用位置決め装置・位置決め機械器具,実験室用電解装置用セパレーター,水電解装置用セパレーター,金銭登録機及びその部品,硬貨の計数用又は選別用の機械及びその部品,電池,電池の部品,セパレーター,理化学機械器具及びその部品,実験室用ロボット並びにその部品及び附属品,写真機械器具及びその部品,映画機械器具及びその部品,光学機械器具及びその部品,カメラ及びその部品,測定機械器具,測定機械器具の部品及び附属品,誘導単位計量器,振動計,騒音計,精密測定機械器具,投影機,比較測長機,測定機械器具並びにその部品及び付属品,測量機械器具,距離測定機械器具,センサ,アコースティックエミッション(AE)用センサ,センサ用リードフレーム,精密測定機械,測定機械器具用センサ,配電用又は制御用の機械器具及びその部品,AC/DC電圧変換器,回転変流機及びその部品,電子制御機構を有する回転交流機及びその部品,調相機及びその部品,リアクトル,電機子,太陽電池,燃料電池及びその部品,燃料電池用セパレーター,電気磁気測定器及びその部品,電線及びケーブル,巻き線,電気通信機械器具及びその部品,電気通信機械器具の部品及び附属品,デジタルカメラ,ビデオカメラ,CMOSカメラ,CCDビデオカメラ,電気的遠隔制御装置,携帯情報端末及びその部品,ディスプレイモニター,タッチパネル,タッチスクリーンモニター,携帯情報端末用ディスプレイ,タブレット型モニター,大画面のディスプレイ,半導体素子,半導体用部品,ダイオード,トランジスター,リードフレーム,半導体装置用リードフレーム,半導体チップ用リードフレーム,半導体素子用リードフレーム,集積回路用リードフレーム,コンピュータハードウェア用リードフレーム,コンピュータ用リードフレーム,放熱部品,電子応用機械器具用放熱部品,半導体用放熱部品,ヒートシンク,半導体素子用ヒートシンク,半導体,半導体集積回路用パッケージ,集積回路,集積回路モジュール,プリント回路基板,集積回路を備えた回路基板,ダイオード,トランジスター,サーミスター,RFタグ,RFタグリーダー,機械用の電子制御装置,電子計算機用ディスプレイ装置,電子計算機用プログラム,コンピュータプログラム(記憶されたもの),ダウンロード可能なコンピュータ用プログラム,データ処理用プログラム,コンピュータソフトウェア,電子応用機械器具及びその部品,超音波流量計,超音波レベル計,超音波センサ,超音波検出器,超音波応用探知機,磁心,抵抗線,電極,インターネットを利用して受信し及び保存することができる画像ファイル,録画済みビデオディスク及びビデオテープ,電子出版物,機上測定機,機上測定機用の取付具の部品及び附属品,金属工作機械器具用機上測定機,金属工作機械器具用機上測定機用の取付具の部品及び附属品,研削盤用機上測定機,研削盤用機上測定機用の取付具の部品及び附属品,牽引車及びその部品,陸上の乗物用の動力機械器具(その部品を除く。),陸上の乗物用の機械要素,モーターコア(陸上の乗物用の機械要素),陸上の乗物用の交流電動機又は直流電動機(その部品を除く。),陸上の乗物用の電動機,陸上の乗物用のモーター,陸上の乗物用のモーターの構成部品,陸上の乗物用のモーターコア,船舶並びにその部品及び附属品,航空機並びにその部品及び附属品,鉄道車両並びにその部品及び附属品,自動車並びにその部品及び附属品,二輪自動車・自転車並びにそれらの部品及び附属品,手押し車及びその部品,荷車及びその部品,リヤカー及びその部品,乳母車及びその部品,金型の設置工事,金属加工機械器具の設置工事,工作機械器具の設置工事,研削盤の設置工事,金型制御装置の設置工事,鋳物鋳造機の設置工事,測定機械器具の設置工事,電気式及び電子式の測定機械器具の設置工事・保守及び修理,自動車の修理又は整備,映画機械器具の修理又は保守,光学機械器具の修理又は保守,写真機械器具の修理又は保守,カメラの修理又は保守,荷役機械器具の修理又は保守,業務用暖冷房装置の修理又は保守,バーナーの修理又は保守,ボイラーの修理又は保守,ポンプの修理又は保守,業務用冷凍機械器具の修理又は保守,電子応用機械器具の修理又は保守,電気通信機械器具の修理又は保守,民生用電気機械器具の修理又は保守,電動機の修理又は保守,配電用又は制御用の機械器具の修理又は保守,発電機の修理又は保守,測定機械器具の修理又は保守,測定機械器具の修理又は保守及びこれに関する助言又は情報の提供,ガラス加工機械器具の修理又は保守,ガラス繊維用研削盤の修理又は保守,ガラス用研削盤の修理又は保守,金属加工機械器具の修理又は保守,金属用研削盤の修理又は保守,金型の修理又は保守,金属の処理用及び加工用の機械・工作機械及び自動式機械の保守及び修理,集積回路製造装置の修理又は保守,半導体製造装置の修理又は保守,半導体ウエハーの研削盤の修理又は保守,プラスチック加工機械器具の修理又は保守,プラスチック用研削盤の修理又は保守,コンクリート用研削盤の修理又は保守,石材加工機械器具の修理又は保守,石材用研削盤の修理又は保守,機上測定機の修理又は保守及びこれに関する助言又は情報の提供,面及び形状を測定する装置の修理又は保守及びこれに関する助言又は情報の提供,電気めっき,溶融めっき,焼入れ,焼きなまし,焼戻し,NC工作機械を用いた金属加工,プレスを用いた金属加工,金属の加工,金属精密部品の加工,電気機械器具の部品の製造及び加工,モーターコアの製造及び加工,モーターコア(陸上の乗物用のものを除く機械要素)の製造及び加工,陸上の乗物用のモーターコアの製造及び加工,モーターコア(陸上の乗物用の機械要素)の製造及び加工,乗物の部品の製造及び加工,モーター及びその部品の製造・加工,交流電動機又は直流電動機の組立加工,受託による交流電動機又は直流電動機の組立加工,電気機械器具及び附属部品の組立加工,受託による電気機械器具及び附属部品の組立加工,電子部品の製造及び加工,半導体用部品の製造及び加工,リードフレームの製造及び加工,半導体用リードフレームの製造及び加工,半導体チップ用リードフレームの製造及び加工,半導体素子用リードフレームの製造及び加工,集積回路用リードフレームの製造及び加工,コンピュータハードウェア用リードフレームの製造及び加工,コンピュータ用リードフレームの製造及び加工,半導体及びその部品の製造及び加工,放熱部品の製造及び加工,半導体用放熱部品の製造及び加工,ヒートシンクの製造及び加工,半導体用ヒートシンクの製造及び加工,リードフレームのメッキ加工,半導体用リードフレームのメッキ加工,半導体用リードフレームのエッチング加工,リードフレームの抜き打ち加工,半導体用リードフレームの抜き打ち加工,RFタグの製造及び加工,金属加工機械器具の製造及び加工,金型の製造及び加工,工作機械器具の製造及び加工,研削盤の製造及び加工,金型制御装置の製造,鋳物の製造及び加工,鋳物鋳造機の製造及び加工,産業用ロボット並びにその部品及び附属品の製造及び加工,実験室用ロボット並びにその部品及び附属品の製造・加工,燃料電池及びその部品の製造・加工,実験室用電解装置用セパレーターの製造及び加工,燃料電池用セパレーター又は水電解装置用セパレーターの製造・加工,自動車並びにその部品及び附属品の製造,セラミックの加工,石材の加工,金属加工機械器具の貸与,金型の貸与,研削盤の貸与,金属工作機械器具の貸与,鋳物鋳造装置の貸与,金属部品の加工・組立て用ロボットの貸与,化学機械器具の貸与,半導体製造用リードフレーム製造装置の貸与,モーターコア製造装置の貸与,インターネットによる通信を用いて行う動画の提供,インターネットを利用した動画の提供,電子計算機又は移動体電話による通信を用いて行なう画像の提供(動画を含む。),オンラインによる画像・映画・動画・映像・音楽・文字情報の提供,オンラインによる金型又は工作機の操作手順に関する画像・動画・映像・文字情報の提供,オンラインによる金型又は工作機のメンテナンス方法に関する画像・映画・動画・映像・文字情報の提供,オンラインによる金型又は工作機の点検方法に関する画像・映画・動画・映像・文字情報の提供,企業のエンジニアの人材育成の教育に関する情報の提供,エンジニアのスクール情報の提供,エンジニアリング技術の教授,金型メンテナンス技術の教授,工作機メンテナンス技術の教授,研削技術の教授,研削技術のスクール情報の提供,人材育成のための教育及び訓練,技能の教授,セミナーの企画・運営又は開催,興行の企画・運営又は開催(映画・演芸・演劇・音楽の演奏の興行及びスポーツ・競馬・競輪・競艇・小型自動車競走の興行に関するものを除く。),教育研修のための施設の提供,教育訓練施設の提供,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,金型の設計,金属加工機械器具の設計,工作機械器具の設計,研削盤の設計,金型制御装置の設計,鋳物鋳造機の設計,電子部品の設計,リードフレームの設計,半導体装置用リードフレームの設計,半導体チップ用リードフレームの設計,半導体素子用リードフレームの設計,集積回路用リードフレームの設計,コンピュータハードウェア用リードフレームの設計,コンピュータ用リードフレームの設計,燃料電池用セパレーター又は水電解装置用セパレーターの設計,実験室用電解装置用セパレーターの設計,RFタグの設計,電気機械器具の部品の設計,モーターコアの設計,モーターコア(陸上の乗物用のものを除く機械要素)の設計,陸上の乗物用のモーターコアの設計,モーターコア(陸上の乗物用の機械要素)の設計,乗物の部品の設計,産業用ロボットの設計,実験室用ロボットの設計,コンピュータハードウェア及びソフトウェアに関する技術的助言,デザインの考案,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,コンピュータソフトウェアの設計・作成・保守に関する助言,コンピュータソフトウェアの保守,電子計算機・自動車その他その用途に応じて的確な操作をするためには高度の専門的な知識・技術又は経験を必要とする機械の性能・操作方法等に関する紹介及び説明,機械の性能・操作方法等に関する紹介及び説明,金型の性能・操作方法などに関する紹介及び説明,金属加工機械器具の性能・操作方法などに関する紹介及び説明,工作機械器具の性能・操作方法などに関する紹介及び説明,研削盤の性能・操作方法などに関する紹介及び説明,産業用ロボットの性能・操作方法などに関する紹介及び説明,実験室用ロボットの性能・操作方法などに関する紹介及び説明,機械器具に関する試験又は研究,金型の研究開発,金属加工機械器具の研究開発,工作機械器具の研究開発,研削盤の研究開発,電子部品の研究開発,電気機械器具及びその部品の研究開発,乗物の部品の研究開発,金型制御装置の研究開発,鋳物鋳造機の研究開発,産業用ロボットの研究開発,実験室用ロボットの研究開発,計測器の貸与,測定機械器具の貸与,電子計算機用プログラムの提供,電子計算機の貸与,コンピュータプログラムの貸与,コンピュータソフトウェアの貸与,データ処理用ソフトウェアの貸与,オンラインによるアプリケーションソフトウェアの提供(SaaS),理化学機械器具の貸与,実験室用ロボットの貸与,コンピュータの操作及びコンピュータ用プログラムの使用マニュアルの作成,コンピュータシステムの設計,コンピュータシステムの分析
出願人株式会社三井ハイテック
代理人個人,個人,個人
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