商標ウォッチ

公開日2025-07-15
公報種別公開商標公報
出願番号2025076424
出願日2025-07-07
区分第9類(機械器具),第37類(建設),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務測定機械器具,センサ,電子応用機械器具及びその部品,半導体,半導体デバイス,半導体パワーデバイス,半導体チップ,半導体素子,集積回路,大規模集積回路,集積回路モジュール,コンピュータ,コンピュータハードウェア,リードフレーム,半導体用リードフレーム,かしめ加工により接合された半導体用リードフレーム,めっき加工された半導体用リードフレーム,小型半導体パッケージ用リードフレーム全 100 件を表示,半導体デバイス用リードフレーム,半導体パワーデバイス用リードフレーム,半導体チップ用リードフレーム,半導体素子用リードフレーム,集積回路用リードフレーム,大規模集積回路用リードフレーム,集積回路モジュール用リードフレーム,センサ用リードフレーム,コンピュータ用リードフレーム,コンピュータハードウェア用リードフレーム,放熱部品,電子応用機械器具用放熱部品,半導体用放熱部品,かしめ加工により接合された半導体用放熱部品,めっき加工された半導体用放熱部品,半導体用ヒートシンク,半導体用ヒートスラグ,半導体用ヒートスプレッダ,測定機械器具の修理又は保守,センサの修理又は保守,電子応用機械器具及びその部品の修理又は保守,半導体の修理又は保守,半導体の部品の修理又は保守,半導体用リードフレームの修理又は保守,半導体用放熱部品の修理又は保守,金属加工機械器具の修理又は保守,金型の修理又は保守,リードフレーム用金型の修理又は保守,受託による測定機械器具の製造及び組立加工,受託によるセンサの製造及び組立加工,受託による電子応用機械器具及びその部品の製造及び組立加工,半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,半導体の部品の製造及び組立加工,受託による金属材料の製造及び加工,金属の製造及び加工,金属部品の製造及び加工,半導体の製造及び組立加工,半導体の部品の加工,半導体用リードフレームの製造及び加工,半導体用リードフレームの打ち抜き加工,半導体用リードフレームのエッチング加工,半導体用リードフレームのかしめ加工,半導体用リードフレームのめっき加工,半導体用放熱部品の製造及び加工,半導体用放熱部品の打ち抜き加工,半導体用放熱部品のエッチング加工,半導体用放熱部品のかしめ加工,半導体用放熱部品のめっき加工,金属加工機械器具の製造及び加工,金型の製造及び加工,リードフレーム用金型の製造及び加工,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,測定機械器具の設計,センサの設計,電子応用機械器具及びその部品の設計,半導体の設計,半導体の部品の設計,半導体用リードフレームの設計,半導体用放熱部品の設計,金属加工機械器具の設計,金型の設計,リードフレーム用金型の設計,デザインの考案,測定機械器具のデザインの考案,センサのデザインの考案,電子応用機械器具及びその部品のデザインの考案,半導体のデザインの考案,半導体の部品のデザインの考案,半導体用リードフレームのデザインの考案,半導体用放熱部品のデザインの考案,金属加工機械器具のデザインの考案,金型のデザインの考案,リードフレーム用金型のデザインの考案,機械器具に関する試験又は研究,電子応用機械器具及びその部品に関する試験又は研究,半導体に関する試験又は研究,半導体の部品に関する試験又は研究,半導体用リードフレームに関する試験又は研究,半導体用放熱部品に関する試験又は研究,金属加工機械器具に関する試験又は研究,金型に関する試験又は研究,リードフレーム用金型に関する試験又は研究
出願人株式会社三井ハイテック
代理人個人,個人
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