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公開日
2024-08-06
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024082037
出願日
2024-07-29
区分
第9類(機械器具)
商品役務
半導体
,
半導体素子
,
集積回路チップ
,
マイクロプロセッサ
,
半導体装置
,
半導体チップ
,
半導体モジュール
,
半導体基板
,
半導体インバータ
,
駆動用集積回路
,
半導体センサ
,
半導体トランジスタ
,
半導体コンバータ
出願人
ローム株式会社
代理人
弁理士法人深見特許事務所
OCRテキスト
竹co7Gp7
OCRテキスト2
EcoIGBT
OCRについて
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