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公開日2024-08-06
公報種別公開商標公報
出願番号2024082037
出願日2024-07-29
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,半導体素子,集積回路チップ,マイクロプロセッサ,半導体装置,半導体チップ,半導体モジュール,半導体基板,半導体インバータ,駆動用集積回路,半導体センサ,半導体トランジスタ,半導体コンバータ
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
OCRテキスト竹co7Gp7
OCRテキスト2EcoIGBT
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