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公開日2023-11-22
公報種別公開商標公報
出願番号2023126545
出願日2023-11-14
区分第1類(化学品),第7類(機械)
商品役務半導体の製造に使用される化学品,電子部品用表面処理剤,半導体製造用エッチング液,めっき剥離剤,フォトレジスト用剥離溶剤,金属めっき用化学品,化学品,工業用化学品,めっき用化学品,めっき用剤,めっき用溶液,メッキ液添加剤,金属表面処理剤,金属表面処理用化学品,金属産業用化学品,触媒剤,触媒,剥離剤全 34 件を表示,エッチング剤,半導体製造用表面処理装置,半導体製造装置,半導体製造用機械,半導体製造用めっき装置,半導体ウエハ・集積回路の表面処理装置,半導体基板製造用機械,半導体ウエハー加工機械,半導体基板エッチング機械器具,めっき装置,半導体製造用めっき装置,めっき用処理槽,化学処理槽,電子回路プリント基板製造加工機械器具,機械加工用装置,電気めっき装置
出願人奥野製薬工業株式会社
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
OCRテキスト
OCRテキスト2品 TORYZA
OCRについて
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