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公開日2025-11-18
公報種別公開商標公報
出願番号2025128844,99277880
出願日2025-11-10
区分第7類(機械),第9類(機械器具)
商品役務電子チップの組み立て及び包装用の機械,半導体製造装置並びにその構造部品及び附属品,半導体製造装置,半導体ウエハーを収納するための真空チャンバー並びに半導体ウエハーを取り扱うと共に半導体ウエハーを真空チャンバーへ搬入し且つ真空チャンバーから搬出するための構造部品及び機械から構成される半導体製造装置並びにその構造部品及び附属品,半導体ウエハーの処理用機械、すなわち半導体ウエハー加工装置並びにその構造部品及び附属品,工業用化学的反応器,工業用ロボット,半導体ウエハー加工用電気リアクター,半導体ウエハー加工用反応器、すなわち半導体ウエハーの熱処理用の化学反応器及び化学蒸着用反応器,実験室用の化学的反応器,電子制御機器であるロボット、すなわち実験用ロボット,半導体産業用の電子制御装置,機械用の電子制御装置,前述の商品の構造部品及び附属品
出願人エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー
代理人個人,個人,個人
OCRテキストTYKON
OCRについて
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