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公開日2025-09-25
公報種別公開商標公報
出願番号2025106188
出願日2025-09-16
区分第40類(製造・加工)
商品役務半導体集積回路用ウエハーのエッチング処理,半導体又は集積回路に関する組み立て又はパッキング(実装)処理,集積回路のエッチング,半導体ウエハーの加工
出願人晶呈科技股分有限公司
代理人弁理士法人広江アソシエイツ特許事務所
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