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公開日
2025-07-02
公報種別
公開商標公報
出願番号
2025070279
出願日
2025-06-24
区分
第9類(機械器具)
,
第42類(科学・技術)
商品役務
ICチップ
,
フォトマスク用ガラス
,
回路基板
,
半導体
,
半導体素子
,
コンピューター用インターフェースカード
,
超小型回路
,
シリコンウェハー
,
集積回路
,
電子回路
,
プリント回路
,
半導体チップ
,
半導体用構成部品
,
アルミナ基板
,
プリント回路基板
,
集積回路用ソケット
,
VLSI(超大規模集積回路)
,
IC基板
全 30 件を表示
,
シリコンチップ
,
ウェハー(シリコンスライス)
,
集積回路用ウェハー
,
コンピュータ用メインボード
,
大規模集積回路(LSI)
,
ガラス基板
,
半導体装置
,
マイクロチップ
,
集積回路の設計
,
半導体チップの設計
,
ICチップの設計
,
マイクロチップの設計
出願人
益芯科SSB株式会社
代理人
弁理士法人ナビジョン国際特許事務所
OCRテキスト
eSync SSB
OCRテキスト2
OCRについて
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