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公開日2025-07-02
公報種別公開商標公報
出願番号2025070279
出願日2025-06-24
区分第9類(機械器具),第42類(科学・技術)
商品役務ICチップ,フォトマスク用ガラス,回路基板,半導体,半導体素子,コンピューター用インターフェースカード,超小型回路,シリコンウェハー,集積回路,電子回路,プリント回路,半導体チップ,半導体用構成部品,アルミナ基板,プリント回路基板,集積回路用ソケット,VLSI(超大規模集積回路),IC基板全 30 件を表示,シリコンチップ,ウェハー(シリコンスライス),集積回路用ウェハー,コンピュータ用メインボード,大規模集積回路(LSI),ガラス基板,半導体装置,マイクロチップ,集積回路の設計,半導体チップの設計,ICチップの設計,マイクロチップの設計
出願人益芯科SSB株式会社
代理人弁理士法人ナビジョン国際特許事務所
OCRテキストeSync SSB
OCRテキスト2
OCRについて
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