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公開日2025-06-25
公報種別公開商標公報
出願番号2025067205
出願日2025-06-17
区分第9類(機械器具),第42類(科学・技術)
商品役務ICチップ,フォトマスク用ガラス,回路基板,半導体,集積回路基板,コンピューター用インターフェースカード,超小型回路,集積回路,電子回路,プリント回路基板,半導体チップ,半導体素子,アルミナ基板,集積回路用ソケット,超大規模集積回路,シリコンチップ,シリコンウェハー,大規模集積回路全 43 件を表示,ガラス基板,半導体デバイス,マイクロチップ,集積回路用ウェハー,マイクロプロセッサ用チップ,様々なアプリケーションのための電子回路,コンピュータソフトウェア,中央処理装置,マイクロプロセッサ,組み込み式の中央処理装置,電子応用機械器具及びその部品,配電用又は制御用の機械器具,回転変流機,調相機,集積回路の設計・作成及びこれらに関する助言,集積回路に関する試験及びこれに関する助言,コンピュータソフトウェアシステム及びプログラムの設計・作成又は保守及びこれらに関する助言,コンピュータソフトウェアシステム及びプログラムの試験・分析及びこれらに関する助言,グローバルコンピュータネットワーク上のデータを入手するための検索エンジンの提供,半導体チップの設計及びこれに関する助言,半導体チップの試験・分析及びこれらに関する助言,情報の管理を行うためのコンピュータシステム・プログラムの設計・試験・分析並びにこれらに関する助言,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,機械器具に関する試験又は研究,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守
出願人威宏科技股ふん有限公司,VIA NEXT Technologies, Inc.
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
OCRテキストVCHI
OCRテキスト2
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