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公開日2025-06-23
公報種別公開商標公報
出願番号2025065948
出願日2025-06-13
区分第7類(機械)
商品役務金属加工機械器具,半導体製造装置,半導体ウエハ加工装置及びその部品,半導体ウェハー処理装置,半導体ウエハをチップ状に切断するダイシング装置,半導体製造用レーザ加工装置,半導体ウェハー研削装置
出願人株式会社ディスコ,DISCO CORPORATION
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
OCRテキストFab Important
OCRテキスト2
OCRについて
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