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公開日2025-06-11
公報種別公開商標公報
出願番号2025061071
出願日2025-06-03
区分第9類(機械器具)
商品役務集積回路,電子応用機械器具及びその部品,半導体集積回路基板,コンピュータ用チップセット,半導体チップ,プリント回路基板,コンピュータソフトウェア,グローバルコンピュータ情報ネットワークに複数のユーザーアクセスを提供することで使用するためのコンピュータソフトウェア,携帯情報端末,電気通信機械器具,携帯電話機,液晶ディスプレイ,ディスプレイモニター,コンピュータスクリーン
出願人聯詠科技股ふん有限公司
代理人弁理士法人ナビジョン国際特許事務所
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