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公開日2025-06-02
公報種別公開商標公報
出願番号2025056737
出願日2025-05-23
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体ウェハー,シリコンウェハー
出願人信越半導体株式会社,SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.
代理人個人,個人,個人
OCRテキストHB一WAFEKR
OCRテキスト2
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