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公開日2025-04-21
公報種別公開商標公報
出願番号2025038417
出願日2025-04-09
区分第9類(機械器具)
商品役務ICチップ,半導体,半導体基板,コンピュータ用インターフェイスカード,インターフェイスカード,超小型回路,単結晶シリコンウェハ,シリコン結晶,集積回路,電子回路,半導体チップ,半導体素子,アルミナ製回路基板,アルミナ基板,回路基板,IC(パッケージ)基板,シリコンチップ,シリコンウェハー全 33 件を表示,ウェハー,集積回路用ウェハー,マザーボード,大規模集積回路,ガラス製回路基板,ガラス基板,半導体デバイス,マイクロチップ,整流器,太陽電気生成用の太陽光発電装置,ソーラーレシーバー,太陽光発電パネル,太陽電池,バッテリーチャージャー,電池
出願人格棋化合物半導體股ふん有限公司,GeChi Compound Semiconductor Co., Ltd.
代理人個人
OCRテキストらCとてら
OCRテキスト2
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