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公開日2025-03-14
公報種別公開商標公報
出願番号2025023356,40-2025-0012015
出願日2025-03-05
区分第7類(機械)
商品役務金属加工機械,工業用ロボット,電子回路組立用ロボット,半導体加工用機械,半導体加工装置用チップマウンター,半導体組立装置用ビジョン装置,半導体組立装置用X線検査装置,半導体用オーブン,半導体用ワイヤボンダー,半導体組立装置用はんだ付け試験機,半導体チップマウンター,半導体組立装置用機能試験機,ダイボンダー,ローダー,コンベヤー,陸揚げ機,ワイヤボンダー,フリップチップボンダー全 26 件を表示,チップマウンター,半導体IC外観検査装置,電子PCB検査装置,積卸し用装置,リードフレーム用オートローダー,半導体加工装置用液体ディスペンサー,半導体製造装置,PCB回路
出願人ハンファ・コーポレーション
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
OCRテキスト@③ Hanuuha SemiTeCh
OCRテキスト2
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