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公開日2025-01-23
公報種別公開商標公報
出願番号2025003425
出願日2025-01-15
区分第7類(機械),第37類(建設)
商品役務半導体製造装置,半導体製造用機械,メモリチップ製造用機械,プラズマエッチング用機械,製造用の半導体露光装置,半導体ウエハー加工装置,半導体ウエハー加工用機械,半導体ウェーハ等のテープ貼付機,半導体ウェーハ洗浄装置,半導体ウェーハエッチング装置,半導体ウェーハアッシング装置,半導体ウェーハの表面研磨装置,半導体ウェーハを切断するための機械器具及びその部品,半導体製造装置用接着剤塗布装置,半導体製造用ダイボンディング装置,半導体製造用フリップチップボンディング装置,半導体素子製造用ダイボンダ,集積回路のボンディングツール及びその部品全 22 件を表示,半導体製造装置の修理又は保守,半導体製造装置の修理又は保守に関する情報の提供,集積回路製造装置の修理又は保守,集積回路製造装置の修理又は保守に関する情報の提供
出願人ファスフォードテクノロジ株式会社
代理人弁理士法人信栄事務所
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