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公開日2025-01-17
公報種別公開商標公報
出願番号2025001018
出願日2025-01-08
区分第9類(機械器具),第42類(科学・技術)
商品役務トランジスター(電子部品),ダイオード,電力変換器,ICチップ,半導体レチクル,半導体,集積回路,半導体チップ,半導体部品,集積回路を備えた回路基板,シリコンウェハー,半導体装置,マイクロチップ,電子式レギュレーター,整流子,電流シャント,集積回路基板,シリコンチップ全 31 件を表示,浮動小数点演算チップ,演算チップ,読み取り専用メモリーチップ,回路基板,電子センサー,圧電センサー,センサー,光センサー,乗物用後方確認用カメラ,研究及び開発,新製品の研究及び開発,集積回路の設計,半導体チップの設計
出願人エックスセミ・コーポレイション,XSemi Corporation
代理人個人,個人,個人
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