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公開日2024-12-24
公報種別公開商標公報
出願番号2024135054
出願日2024-12-16
区分第7類(機械),第9類(機械器具),第35類(広告・事務),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体製造機械,半導体ウエハー加工用機械,半導体ウェーハ製造装置,半導体ウエハー加工装置,半導体製造装置,製造用の半導体露光装置,電子部品製造装置,積み下ろし用機械,集積回路製造装置及びその部品,集積回路製造装置,半導体ドライブ,メモリーカード,コンピュータ記憶装置,コンピュータソフトウェア(記憶されたもの),半導体記憶装置,データ処理装置用メモリー,メモリーモジュール,USBフラッシュドライブ全 61 件を表示,半導体メモリー装置,半導体,コンピュータ周辺機器,ICカード(スマートカード),集積回路モジュール,半導体試験装置,半導体チップ,システムオンチップ,半導体試験用プローブ,広告,販売促進のための企画及び実行の代理,マーケティング,販売を目的とした、各種通信媒体による商品の紹介,商業又は広告のための見本市・展示会及び発表会の企画及び運営,商品の展示会の企画・運営・開催,商業又は広告のための展示会の企画・運営,コンピュータネットワークにおけるオンラインによる広告,商業又は広告のための商品見本市の企画・運営,他人の商品及びサービスのライセンスに関する事業の管理,半導体の封止加工,半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供,受託による半導体ウェハーの製造,受託による半導体回路の製造,材料処理に関する情報の提供,受託による材料の組立加工,レーザーによる木・金属・石の彫刻,半導体のエッチング,印刷,受託による3Dプリント加工,材料検査,製品の品質検査,コンピュータのハードウェアの設計,電子データの保存用記憶領域の貸与,コンピュータハードウェアの設計及び開発に関する助言,コンピュータハードウェアの設計及び開発,コンピュータハードウェアの開発,コンピュータハードウェアの試験,コンピュータハードウエアの設計に関する助言,半導体及び半導体製造装置の設計,半導体設計全般に関するコンサルティング,半導体加工技術の分野における研究,集積回路の設計,半導体に関する試験又は研究
出願人深せん佰維存儲科技股ふん有限公司,Biwin Storage Technology Co., Ltd.
代理人TRY国際弁理士法人
OCRテキスト6 P7W7n
OCRテキスト22Biwin
OCRについて

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