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公開日2024-12-10
公報種別公開商標公報
出願番号2024129321
出願日2024-12-02
区分第9類(機械器具),第42類(科学・技術)
商品役務集積回路,電子集積回路,大規模集積回路,半導体,半導体チップ,半導体チップセット,マイクロプロセッサ,半導体メモリー,電子半導体,回路基板,ICチップ,コンピュータソフトウェア,電子計算機用プログラム,物をインターネットにつなぐ(IoT)ためのコンピュータハードウェア及びソフトウェア,人工知能の分野のコンピュータソフトウェア,コンピュータハードウェア,記録された又はダウンロード可能なコンピュータソフトウェアプラットフォーム,電子応用機械器具及びその部品全 94 件を表示,DC-DCコンバータ,AC-DCコンバータ,電気コンバータ,電源装置,電源装置の部品,電源装置の附属品,電力制御用機械器具,電源制御装置,電子式電源装置,電流制御装置,配電用又は制御用の機械器具,回転変流機,調相機,太陽電池,蓄電池,電池,半導体特性の測定用電流センサー及びテスター,電気磁気測定器,電線及びケーブル,電気通信機械器具,携帯情報端末,乗物運転技能訓練用シミュレーター,運動技能訓練用シミュレーター,理化学機械器具,写真機械器具,映画機械器具,光学機械器具,測定機械器具,磁心,抵抗線,電極,家庭用テレビゲーム機用プログラム,携帯用液晶画面ゲーム機用のプログラムを記憶させた電子回路及びCD-ROM,レコード,インターネットを利用して受信し及び保存することができる音楽ファイル,インターネットを利用して受信し及び保存することができる画像ファイル,録画済みビデオディスク及びビデオテープ,電子出版物,映写フィルム,スライドフィルム,スライドフィルム用マウント,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計,受託による半導体の設計及び試験,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,半導体素子のデザインの考案,半導体チップのデザインの考案,集積回路のデザインの考案,その他のデザインの考案,コンピュータソフトウェアの設計及びバージョンアップ,集積回路装置を含む半導体に関する技術情報の提供,コンピュータシミュレーションモデルの設計,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,電子計算機・自動車その他その用途に応じて的確な操作をするためには高度の専門的な知識・技術又は経験を必要とする機械の性能・操作方法等に関する紹介及び説明,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路に関する試験又は研究,パワーマネジメント用の集積回路の設計・開発・試験及び検査,その他の機械器具に関する試験又は研究,オンラインによるアプリケーションソフトウェアの提供(SaaS),コンピュータソフトウェアプラットフォームの提供(PaaS),データベースサーバーの貸与,電子計算機の貸与,電子計算機用プログラムの提供,人工知能コンピュータプログラムの提供,理化学機械器具の貸与,気象情報の提供,建築物の設計,測量,地質の調査,医薬品・化粧品又は食品の試験・検査又は研究,建築又は都市計画に関する研究,公害の防止に関する試験又は研究,電気に関する試験又は研究,土木に関する試験又は研究,農業・畜産又は水産に関する試験・検査又は研究,計測器の貸与,望遠鏡の貸与,製図用具の貸与
出願人ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人,個人
OCRテキストREALITY AI
OCRテキスト2REALITY ΑΙ
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