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公開日2024-12-09
公報種別公開商標公報
出願番号2024128357
出願日2024-11-29
区分第1類(化学品),第9類(機械器具),第17類(絶縁断熱防音材料)
商品役務化学品,硬化剤,導電性を有するペースト状の化学品,電子部品実装(接続)用導電性ペースト(化学品),ペースト状の封止材,セラミック着色用化学品,セラミック用化学品,プラスチック工業用化学品,プラスチック表面処理剤,プラスチック補強剤,プラスチック用化学添加剤,酸化アルミニウム,電子部品及び電子回路形成用封止剤,電子部品用樹脂製封止剤,電子部品用封止剤,半導体その他の電子デバイス用液状封止剤,半導体その他の電子デバイス用固形封止剤,半導体チップ用封止材全 85 件を表示,半導体用エポキシ樹脂封止剤,半導体用液状封止剤,半導体用封止剤,反応促進剤,封止剤,電子部品封止用ドライフィルム,はんだ付け用ペースト,写真材料,工業用のり及び接着剤,工業用接着剤,導電性接着剤,非鉄金属,シリコン,原料プラスチック,ペースト状の原料プラスチック,エポキシ樹脂,焼結用セラミックコンパウンド,未加工プラスチック,未加工合成樹脂,未加工人工樹脂,未加工導電性樹脂,電子応用機械器具及びその部品,磁心,抵抗線,電極,導電性ペースト,導電性テープ,導電性シート,電子出版物,コーキング・シーリング用化学合成製剤,コーキングシーラント,ゴム詰め材料,電気絶縁材料,絶縁テープ,工業用電気絶縁テープ,絶縁材料,絶縁性誘電体,絶縁体,電子部品を封止するための樹脂製電気絶縁材料,電子部品を封止するための電気絶縁材料,電子部品封止用ドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料,電子部品封止用液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料,電子部品封止用層間絶縁材料用絶縁樹脂材料,非導電性ペースト,接着テープ(医療用・事務用又は家庭用のものを除く。),プラスチック基礎製品,導電性フィルム,導電性耐熱樹脂シート,電磁波シールドフィルム,金属粒子を含むシート状又はペースト状の半加工樹脂,電磁波防止パッチ,プラスチック詰め物,半加工合成樹脂,半加工樹脂,半加工樹脂繊維,半加工人工樹脂,半導体その他の電子デバイス用プラスチック基礎製品,半導体その他の電子デバイス用液状封止剤が塗布されたプラスチック製のシート・板・フィルム,半導体その他の電子デバイス用固形封止剤が接着されたプラスチック製のシート・板・フィルム,半導体パッケージ用樹脂,半導体パッケージ用絶縁接着剤,半導体装置製造用のフィルム状およびシート状の封止材,ゴム,未加工ゴム,半加工ゴム,充填用材料,漏出箇所密封用化学合成物
出願人京セラ株式会社,KYOCERA CORPORATION
代理人
OCRテキストSINTERKR1IA
OCRテキスト2SINTERIA
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