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公開日2024-12-03
公報種別公開商標公報
出願番号2024126010
出願日2024-11-25
区分第7類(機械),第9類(機械器具),第35類(広告・事務),第42類(科学・技術)
商品役務半導体製造機械装置,半導体ウェーハ加工機械器具,半導体ウェーハ製造装置,半導体ウェーハ処理機械器具及びその部品,半導体製造装置,半導体製造用のフォトレジスト処理装置,プリント基板製造加工機械器具,集積回路製造装置,電子部品製造装置,積み下ろし用機械,半導体ドライブ,メモリーカード,コンピュータ記憶装置,コンピュータソフトウェア(記憶されたもの),半導体記憶装置,データ処理装置用メモリー,メモリーモジュール,USBフラッシュドライブ全 50 件を表示,半導体メモリー装置,半導体,コンピュータ周辺機器,ICカード(スマートカード),集積回路モジュール,半導体試験装置,半導体試験用プローブ,半導体チップ,広告,販売促進のための企画及び実行の代理,マーケティング,販売を目的とした、各種通信媒体による商品の紹介,事業と商業目的のための展示会および見本市の企画及び開催,商品の展示会の企画・運営・開催,商業又は広告のための展示会の企画・運営,コンピュータネットワークにおけるオンラインによる広告,商業又は広告のための商品見本市の企画・運営,輸出入に関する事務の代理又は代行,材料検査,製品の品質検査,コンピュータのハードウェアの設計,電子データの保存用記憶領域の貸与,コンピュータハードウェアの設計及び開発に関する助言,コンピュータハードウェアの設計及び開発,コンピュータハードウェアの開発,コンピュータハードウェアの試験,コンピュータハードウェアの設計に関するコンサルティング,半導体および半導体製造装置の設計に関する指導および助言,半導体設計全般に関するコンサルティング,半導体加工技術の分野における研究,集積回路の設計,半導体に関する試験又は研究
出願人成都態坦測試科技有限公司,Chengdu Tytantest Technology Co., Ltd.
代理人TRY国際弁理士法人
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