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公開日
2024-11-06
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024115154
出願日
2024-10-28
区分
第17類(絶縁断熱防音材料)
商品役務
プリント配線に用いられる基礎材料としての銅張積層板
,
エポキシ樹脂銅張積層板
,
プラスチック製積層フィルム
,
積層板状プラスチック基礎製品
,
ガラス繊維プリプレグ
,
炭素繊維プリプレグ
,
半導体パッケージ用プリプレグ
,
プラスチックフィルム(包装用のものを除く。)
,
金属箔を蒸着したプラスチックシート
,
上側を銅箔層とするプラスチック製プリント回路基板用積層板
,
接着剤を塗布したプラスチックシート
,
接着剤を塗布したプラスチックフィルム
,
半導体加工用接着テープ
,
工業用粘着テープ
,
接着テープ(医療用・事務用又は家庭用のものを除く。)
,
プラスチック基礎製品
,
電気絶縁材料
出願人
株式会社レゾナック
,
Resonac Corporation
代理人
OCRテキスト
GEビA一欠D
OCRテキスト2
GEA-XD
OCRについて
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