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公開日2024-10-29
公報種別公開商標公報
出願番号2024112485
出願日2024-10-21
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工)
商品役務半導体検査装置,半導体ウェーハ検査装置,ウェーハ検査装置,半導体基板検査装置,測定機械器具,半導体用ウェーハ,半導体ウェーハの搬送用容器,コンピュータプログラム及びコンピュータソフトウェア,電子応用機械器具及びその部品,半導体ウェーハの加工,受託による半導体ウェーハの製造,半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供,金属の加工,半導体製造装置の貸与,半導体ウェーハの表面研磨装置の貸与
出願人株式会社ディスコ,DISCO CORPORATION
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
OCRテキストSらAKASA
OCRテキスト2SAKASA
OCRについて
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