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公開日
2024-10-29
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024112477
出願日
2024-10-21
区分
第9類(機械器具)
,
第40類(製造・加工)
商品役務
半導体検査装置
,
半導体ウェーハ検査装置
,
ウェーハ検査装置
,
半導体基板検査装置
,
測定機械器具
,
半導体用ウェーハ
,
コンピュータプログラム及びコンピュータソフトウェア
,
電子応用機械器具及びその部品
,
半導体ウェーハの加工
,
受託による半導体ウェーハの製造
,
半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
金属の加工
,
半導体製造装置の貸与
,
半導体ウェーハの表面研磨装置の貸与
出願人
株式会社ディスコ
,
DISCO CORPORATION
代理人
弁理士法人酒井国際特許事務所
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