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公開日2024-10-25
公報種別公開商標公報
出願番号2024111254
出願日2024-10-17
区分第7類(機械)
商品役務半導体製造装置並びにその部品及び付属品,半導体デバイス製造装置,半導体デバイス製造装置用プラットフォーム,半導体ウエハ処理装置,半導体ウエハ処理装置用プラットフォーム,半導体ウエハ搬送装置,半導体・金属・絶縁体等の薄膜形成装置,半導体・金属・絶縁体等の薄膜形成装置プラットフォーム,半導体製造用熱処理装置,半導体製造用熱処理装置プラットフォーム,半導体製造用スパッタリング装置,真空薄膜形成装置,半導体製造用真空蒸着装置,半導体製造用化学蒸着装置(CVD),半導体製造用の化学蒸着法による薄膜形成装置,半導体製造用原子層堆積装置(ALD),半導体製造用エッチング装置
出願人キヤノンアネルバ株式会社
代理人個人,個人,個人
OCRテキストアダストラ
OCRテキスト2アダストラ
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