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公開日
2024-10-01
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024101726
出願日
2024-09-20
区分
第9類(機械器具)
商品役務
電子応用機械器具及びその部品
,
半導体
,
半導体ウエハ
,
半導体デバイス
,
パワーデバイス用シリコンカーバイドウエハ
出願人
日本碍子株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
OCRテキスト
マルチリグロウ
OCRテキスト2
マルチリグロウ
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