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公開日2024-07-23
公報種別公開商標公報
出願番号2024075856
出願日2024-07-12
区分第42類(科学・技術)
商品役務プリント配線基板の設計又は設計の助言,プリント配線基板の設計に関する情報の提供,プリント回路基板の設計又は設計の助言,プリント回路基板の設計に関する情報の提供,電子回路の基板の設計又は設計の助言,電子回路の設計に関する情報の提供,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計に関する指導・助言又は情報の提供,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,プリント配線基板のデザインの考案,プリント回路基板のデザインの考案,電子回路の基板のデザインの考案,デザインの考案,コンピュータソフトウェアの設計・作成・保守,コンピュータソフトウェアの設計・作成・保守に関する助言,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,オンラインによるアプリケーションソフトウェアの提供(SaaS),電子計算機の貸与,電子計算機用プログラムの提供,電子計算機・自動車その他その用途に応じて的確な操作をするためには高度の専門的な知識・技術又は経験を必要とする機械の性能・操作方法等に関する紹介及び説明
出願人TDK株式会社,TDK Corporation
代理人
OCRテキストSamasy
OCRテキスト2Samasy
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