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公開日2024-06-12
公報種別公開商標公報
出願番号2024059463
出願日2024-06-04
区分第9類(機械器具),第41類(教育・娯楽)
商品役務ICチップ,集積回路,集積回路製造用の電子チップ,プリント回路,IC内蔵カード,集積回路モジュール,集積回路を備えた回路基板,大規模集積回路,集積回路用ウェハー,半導体デバイス,半導体チップ,ICカード,電子回路,半導体試験装置,マイクロチップ,包装材料のデザインの考案,シリコンフォトニックチップの製造の分野における技術的研究,半導体加工技術の分野における研究全 25 件を表示,集積回路の設計,チップ設計用コンピュータソフトウェアの設計,マイクロチップの設計,科学技術に関する研究,品質管理のための商品の検査,技術研究に関する情報の提供,コンピュータハードウエアの設計及び開発に関する助言
出願人無錫芯朋微電子股分有限公司,Wuxi Chipown Microelectronics Co., Ltd.
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
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OCRテキスト2Chipown
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