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公開日2024-05-29
公報種別公開商標公報
出願番号2024053417
出願日2024-05-21
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,半導体素子,半導体用ウェハー,半導体基板,半導体デバイス
出願人Patentix株式会社
代理人
OCRテキストBIWAKO
OCRテキスト2BIWAKO
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