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公開日2024-05-28
公報種別公開商標公報
出願番号2024052840
出願日2024-05-20
区分第1類(化学品)
商品役務エッチング剤,エッチング液(酸類),半導体パッケージ基板製造用エッチング液,シード層除去用エッチング液,プリント回路基板製造用エッチング液,半導体製造用エッチング液,腐食剤,金属腐食剤,エッチング用表面処理剤,金属表面処理剤,電子部品用表面処理剤,めっき助剤,金属めっき用化学品,工業用化学品,化学品
出願人株式会社JCU
代理人個人,個人
OCRテキストSAC
OCRテキスト2SAC
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