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公開日2024-05-01
公報種別公開商標公報
出願番号2024042865
出願日2024-04-22
区分第1類(化学品),第17類(絶縁断熱防音材料)
商品役務エポキシ樹脂,ゴム用強化剤,シリコン,セラミック着色用化学品,セラミック用化学品,プラスチック工業用化学品,プラスチック表面処理剤,プラスチック補強剤,プラスチック用化学添加剤,化学品,原料プラスチック,工業用のり及び接着剤,工業用化学品,工業用接着剤,硬化剤,酸化アルミニウム,焼結用セラミックコンパウンド,電子部品及び電子回路形成用封止剤全 61 件を表示,電子部品封止用ドライフィルム,電子部品用樹脂製封止剤,電子部品用封止剤,半導体その他の電子デバイス用液状封止剤,半導体その他の電子デバイス用固形封止剤,半導体チップ用封止材,半導体用エポキシ樹脂封止剤,半導体用液状封止剤,半導体用封止剤,反応促進剤,封止剤,未加工プラスチック,未加工合成樹脂,未加工人工樹脂,コーキング・シーリング用化学合成製剤,コーキングシーラント,ゴム詰め材料,プラスチック基礎製品,プラスチック詰め物,工業用電気絶縁テープ,絶縁材料,絶縁性誘電体,絶縁体,電気絶縁材料,電子部品を封止するための樹脂製電気絶縁材料,電子部品を封止するための電気絶縁材料,電子部品封止用ドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料,電子部品封止用液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料,電子部品封止用層間絶縁材料用絶縁樹脂材料,電磁波シールドフィルム,電磁波防止パッチ,半加工ゴム,半加工合成樹脂,半加工樹脂,半加工樹脂繊維,半加工人工樹脂,半導体その他の電子デバイス用プラスチック基礎製品,半導体その他の電子デバイス用液状封止剤が塗布されたプラスチック製のシート・板・フィルム,半導体その他の電子デバイス用固形封止剤が接着されたプラスチック製のシート・板・フィルム,半導体パッケージ用樹脂,半導体パッケージ用絶縁接着剤,半導体装置製造用のフィルム状およびシート状の封止材,未加工ゴム
出願人京セラ株式会社,KYOCERA CORPORATION
代理人弁理士法人竹内国際知財事務所
OCRテキストKEドセー
OCRテキスト2KE-G
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