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公開日2024-03-29
公報種別公開商標公報
出願番号2024029433
出願日2024-03-21
区分第7類(機械),第9類(機械器具)
商品役務半導体製造装置,半導体製造装置の部品および附属品,積層半導体チップ製造装置及びその部品並びに附属品,半導体製造工程で用いるセラミックス基板,半導体製造装置用セラミックヒーター,半導体製造装置用静電チャック,半導体用ウエハ,電気通信機械器具,電子応用機械器具及びその部品,集積回路及びその部品,回路基板,電子デバイス用ウエハ及びその基板,弾性表面波フィルタ,弾性表面波フィルタ用ウエハ及びその基板,発光ダイオード,発光ダイオード用基板,レーザーダイオード,レーザーダイオード用基板,セラミックウエハ
出願人日本碍子株式会社
代理人個人,個人,個人
OCRテキストULTIMABOND
OCRテキスト2ULTIMABOND
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