商標ウォッチ

公開日2024-03-21
公報種別公開商標公報
出願番号2024025604
出願日2024-03-12
区分第3類(化粧品),第7類(機械),第9類(機械器具),第35類(広告・事務),第40類(製造・加工)
商品役務研磨紙,研磨布,研磨用砂,人造軽石,つや出し紙,研磨用プレート,研磨用パッド,研磨材(手動工具として用いるものを除く。),研磨剤,研磨用スラリー,工業用研磨材(手動工具として用いるものを除く。),切削研磨剤,研磨用ダイヤモンド砥粒,半導体用研磨材,半導体用研磨スラリー,半導体ウェーハ研磨材,ハードディスク用研磨スラリー,ハードディスク用研磨材全 163 件を表示,金属加工機械器具,研磨機並びにその部品又は付属品,研削機並びにその部品又は付属品,金属加工用研磨機械器具,金属加工用研磨工具,ダイヤモンド表面の精密加工用研磨機械器具,荷役機械器具,搬送用機械,ベルトコンベヤー・ローラーコンベヤー・搬送装置・整列合流用搬送装置並びにその部品及び付属品,化学機械器具,ガラス器製造機械,ガラス加工機械器具,ガラス研磨機械器具およびその部品,包装用機械器具,プラスチック加工機械器具,半導体製造装置,半導体製造装置並びにその部品及び付属品,液晶画面製造装置,ハードディスク製造用旋盤,ハードディスク製造用洗浄乾燥装置,ハードディスク製造用研削装置,ハードディスク製造用焼鈍装置,ハードディスク製造用研磨装置,ハードディスク製造用ラッピング装置,ハードディスク製造用潤滑膜形成装置,ハードディスクドライブ製造装置,半導体製造用露光装置用光源装置,半導体基板の研削装置,半導体ウェハ・集積回路の研磨装置及びその部品又は付属品,半導体・液晶製造用研磨加工装置,半導体ウェーハの表面研磨装置及びその部品,半導体ウエハー・石英製マスク板・半導体装置用紫外線透過ガラス研磨用の研磨装置,半導体ウエハー上のフィルムを平坦化又は研磨する為に使用されるパッドを調整させる為の円盤状パッドその他の半導体製造装置及びその部品,プリント配線基板の表面研磨装置,ガラス基板研磨機械器具,半導体ウェハー研磨装置用砥石,半導体ウェハの化学機械研磨用研削パッド及び研磨パッド,半導体露光装置,洗浄装置,電子部品・セラミック及びガラス部品・プラスチック形成品・金属加工部品洗浄用の洗浄機,半導体ウエハ・集積回路の乾燥装置,半導体ウェーハ等の切削装置,電子回路組立装置,半導体ウェーハ等の切削装置・テープ貼付機・研削装置・搬送装置・テープ貼替機とからなる金属加工機械装置,半導体ウェハー及び半導体デバイス製造用の製造・組立・処理機械器具,半導体基板搬送装置,半導体ウェーハ等の搬送装置,警報装置,半導体製造装置の運転状況を監視・警報するコンピュータ監視装置並びにその部品及び附属品,半導体検査装置の運転状況を監視・警報するコンピュータ監視装置並びにその部品及び附属品,写真機械器具,カメラ用レンズ,距離計,光学機械器具,光学レンズ,露出計,測定機械器具,測定機械器具の部品及び付属品,光学測定機械器具,レーザー測定装置,測定用のレーザー光発生装置,半導体基板形状測定機械器具,基板の特性測定機械器具,半導体デバイスの諸特性の測定分析自動調節機械器具,半導体検査装置,半導体検査装置並びにその部品及び付属品,集積回路及び半導体メモリ検査装置,ハードディスク板厚分類装置,ハードディスク表面検査装置,ハードディスク用平面度検査装置,配電用又は制御用の機械器具,電気磁気測定器,半導体集積回路の電気的特性検査装置,半導体の電気的特性検査装置,電線及びケーブル,電気通信機械器具,遠隔制御装置,携帯情報端末,電子応用機械器具及びその部品,レーザー光発生装置(医療用のものを除く。),半導体製造装置用コンピュータソフトウェア,半導体の製造工程を制御するためのコンピュータソフトウェア,半導体製造装置の運転状況を監視・警報するコンピュータ管理装置用コンピュータソフトウェア,半導体検査装置用コンピュータソフトウェア,半導体検査装置の運転状況を監視・警報するコンピュータ管理装置用コンピュータソフトウェア,ハードディスクドライブ製造装置用コンピュータソフトウェア,ハードディスクドライブの製造工程を制御するためのコンピュータソフトウェア,電子出版物,取り扱い説明書又はマニュアルに関するダウンロード可能な電子出版物,ダウンロード可能な音楽・音声・画像・映像・文字情報,広告業,経営の診断又は経営に関する助言,事業の管理,市場調査又は分析,商品の販売に関する情報の提供,商取引の媒介・取次ぎ又は代理,輸出入に関する事務の代理又は代行,広告用具の貸与,インターネット上での広告スペースの提供及び貸与,消費者のための商品及び役務の選択における助言と情報の提供,化学品の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,工業用又は製造工程用の化学品の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,コーティング剤の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,仮固定用粘着剤の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,製造工程用洗浄剤の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,樹脂の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,研磨剤の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,潤滑剤の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,ワックスの小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,金属加工機械器具の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,研削機の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,研磨機の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,荷役機械器具の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,化学機械器具の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,ガラス加工機械の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,プラスチック加工機械器具の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,半導体製造装置並びにその部品及び付属品の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,半導体基板の研削装置並びにその部品及び付属品の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,半導体基板の研磨装置並びにその部品及び付属品の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,半導体ウェーハ等の切削装置の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,ハードディスクドライブ製造装置の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,測定機械器具の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,半導体検査装置並びにその部品及び付属品の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,アプリケーションソフトウェアの小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,コンピュータソフトウェアの小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,電気機械器具類の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,手動利器・手動工具及び金具の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,金属の加工,半導体の加工,半導体ウエハーの加工,半導体ウェーハの研磨加工,半導体及び集積回路の組立加工,半導体又はウエハーのダイシング加工,集積回路のダイシング加工又は成形,半導体及び集積回路の包装加工,研磨,半導体・ガラス・セラミックス・水晶・金属の切断又は研磨加工,光学ガラスの研磨,半導体の加工に関するコンサルティング又は情報の提供,樹脂コーティング加工,金属加工機械器具の貸与,化学機械器具の貸与,ガラス器製造機械の貸与,半導体製造用装置の貸与,半導体ウエハの表面研磨装置の貸与
出願人システム精工株式会社
代理人弁理士法人筒井国際特許事務所
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