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公開日2023-12-18
公報種別公開商標公報
出願番号2023136237
出願日2023-12-08
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体チップ,半導体,集積回路,電子メモリ(電子計算機用記憶装置),マイクロコンピュータ,中央処理装置,コンピュータ用インターフェイスカード,超小型回路,電気回路基板,プリント回路基板,集積回路を組み込んだプリント回路基板,電子応用機械器具及びその部品,ネットワーク接続用カード(LANカード),データ記録媒体,受託による集積回路・プリント配線基板の組み立て加工,プリント配線基板のエッチング加工,プリント配線基板のメッキ加工,受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工全 25 件を表示,集積回路に関するパッキング(実装)処理,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路に関する試験又は研究,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計,半導体又は集積回路の設計及びこれらに関する助言,プリント配線基板の設計又は設計の助言,半導体・半導体素子及び集積回路のデザインの考案,プリント回路基板のデザインの考案
出願人欣興電子股分有限公司
代理人個人,個人
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