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公開日2023-12-15
公報種別公開商標公報
出願番号2023135546
出願日2023-12-07
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体,シリコンウェハー,集積回路用ウェハー,半導体用ウェハー,半導体デバイス,半導体メモリ,半導体素子,超小型電子集積回路,超大規模集積回路,大規模集積回路,集積回路,論理回路,超小型電子回路,電子回路,ICチップ,メモリーチップ,浮動小数点演算ICチップ,半導体チップ全 67 件を表示,マイクロプロセッサ,半導体基板,半導体集積回路チップ,半導体集積回路用パッケージ,CPUを含む半導体集積回路,電子応用機械器具及びその部品,半導体・ウェハー・集積回路の製造・組立又はパッケージング,受託による半導体・ウェハー・集積回路の製造・組立又はパッケージング,半導体・ウェハー・集積回路に関連する材料の成形・加工,半導体の加工,半導体のエッチング,半導体の洗浄,半導体集積回路の加工処理,半導体集積回路用ウェハーの加工処理,集積回路に関するパッキング(実装)処理,集積回路のエッチング,集積回路の加工又は組立て,電子回路基板の加工,受託による電子回路及び電子計算機の製造,半導体の加工又は製造に関する情報の提供,半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,半導体素子の加工,半導体製造装置の貸与,集積回路製造機械器具の貸与,半導体製造工程用の使用済み部品の再生,ウェハーの積層加工,ウェハーとチップの積層加工,チップとチップの積層加工,半導体・チップ・集積回路・ウェハー又はセルライブラリに関する試験・検査・実験又は研究,半導体・チップ・集積回路・ウェハー又はセルライブラリの設計,半導体・チップ・集積回路・ウェハー又はセルライブラリの設計に関する助言,半導体設計全般に関するコンサルティング,半導体に関する研究及び開発,半導体の設計,半導体に関する試験・検査又は研究,半導体チップの試験・検査・研究,半導体チップの設計,半導体素子の設計,半導体および集積回路の分野における産業分析および研究に関する助言と相談,半導体加工技術の分野における研究,コンピュータチップ・電子チップ及び集積回路の設計,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路に関する研究及び開発,デザインの考案,製品の設計及び開発,電子計算機のプログラムの提供,電子計算機のプログラムの設計・作成・保守並びにこれらに関する指導及び助言,ウェハーの積層加工に関する研究と開発,ウェハーとチップの積層加工に関する研究と開発,チップとチップの積層加工に関する研究と開発
出願人JSMC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
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OCRテキスト2JSMC
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