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公開日2023-12-04
公報種別公開商標公報
出願番号2023130293
出願日2023-11-23
区分第9類(機械器具),第42類(科学・技術)
商品役務ICチップ,半導体チップ,集積回路用ウェハー,半導体,コンピュータハードウェア,コンピュータソフトウェア(記憶されたもの),コンピュータ用インターフェース,プリント回路基板,自動車用電子制御装置,電子制御回路,コンピュータソフトウエアの設計及び開発,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,コンピュータハードウェアの設計及び開発に関する助言,コンピュータシステムの設計,オンラインによるアプリケーションソフトウェアの提供(SaaS),受託による新製品の研究開発,集積回路の設計,半導体加工技術の分野における研究全 20 件を表示,自動運転技術の分野における研究,人工知能技術の分野に関する研究
出願人深せん市欧冶半導体有限公司,Shenzhen Oritek Semiconductors Co., Ltd.
代理人個人
OCRテキストOritek
OCRテキスト2Oritek
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