《公報を最速で反映》特許検索

大日本印刷株式会社

ICカード、半導体チップ、内部状態復元方法およびコンピュータプログラム

日立Astemo株式会社

回路基板

株式会社日立製作所

情報処理システム、方法またはプログラム

個人

石鹸、循環器疾患の予防又は改善剤、及び外用組成物

日鉄建材株式会社

波形鋼板

TOPPANホールディングス株式会社

審査業務支援システム、審査業務支援方法、及びプログラム

SBパックス株式会社

易開封性包装袋及びその開封方法

株式会社日本総合研究所

認証装置、プログラム及び認証方法

株式会社リコー

画像形成装置、オプション装置および熱源制御方法

株式会社竹中工務店

流動化処理材及び流動化処理材の製造方法

株式会社竹中工務店

流動化処理材及び流動化処理材の製造方法

株式会社竹中工務店

建物

株式会社不二工機

電動弁及び遊星歯車式減速機構

株式会社不二工機

電動弁及び遊星歯車式減速機構

ローム株式会社

半導体装置

トヨタ自動車株式会社

フレーム車におけるバッテリ搭載構造

中国電力株式会社

充放電時間決定装置、充放電時間決定方法、及びプログラム

中国電力株式会社

情報処理装置及び情報処理方法

株式会社イノアック技術研究所

組成物及び蓄熱材

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

エポキシ樹脂組成物、強化繊維含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びこれらを用いた繊維強化プラスチック

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、及びプリント配線基板、並びに変性エポキシ樹脂の製造方法

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

変性フェノキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、繊維強化プラスチック及び積層板並びに変性フェノキシ樹脂の製造方法

合肥晶合集成電路股ふん有限公司

論理回路設計装置及び論理回路設計方法

パナソニックIPマネジメント株式会社

検査装置、検査方法及びプログラム

合肥晶合集成電路股ふん有限公司

半導体装置及び半導体装置の設計支援装置

キヤノン株式会社

シート搬送装置及び画像形成装置

株式会社竹内製作所

作業用車両

横河電機株式会社

情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム

PayPay株式会社

情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム

株式会社竹内製作所

作業用車両

東芝テック株式会社

販売データ処理装置及びプログラム

日本電信電話株式会社

音声認識装置、音声認識方法及び音声認識プログラム

株式会社ニフコ

圧力開放弁

株式会社国際電気

防災システム

学校法人中部大学

情報処理方法、プログラム並びに情報処理装置

株式会社スクウェア・エニックス

情報処理プログラム、サーバ及び情報処理システム

プラチナバイオ株式会社

ゲノム編集ツールによる変異の導入効率の推定方法

宏達國際電子股ふん有限公司

浮遊投影装置

テクノダイナミックス株式会社

回転装置、及び、回転装置の組み立て方法

株式会社デンソー

炭化珪素半導体ウェハ、炭化珪素半導体装置および炭化珪素単結晶の製造方法

株式会社東海理化電機製作所

映像処理装置及び映像処理システム

株式会社イシダ

X線検査装置

株式会社クラレ

メタクリル酸メチルの製造方法

株式会社イシダ

X線検査装置

ヤマハ株式会社

重縮合体

平和工業株式会社

ごみ箱

株式会社アイシン

情報処理装置、および、アノテーションプログラム

ユニマテック株式会社

含フッ素ポリエーテルカルボン酸アミドの製造方法