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G(物理学) 4,920
H(電気) 3,056
A(生活必需品) 2,521
B(処理操作;運輸) 2,302
C(化学;冶金) 1,370
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出願人 絞込み
ソフトバンクグループ株式会社 1,483
トヨタ自動車株式会社 576
キヤノン株式会社 439
個人 310
ダイキン工業株式会社 249
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代理人 絞込み
個人 7,092
弁理士法人太陽国際特許事務所 1,555
なし 1,004
弁理士法人酒井国際特許事務所 625
弁理士法人ITOH 271
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公開日 絞込み
2026-04-27(月) 710
2026-04-24(金) 49
2026-04-23(木) 1,005
2026-04-22(水) 712
2026-04-21(火) 616
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個人
リニアモータ
18日前
大王製紙株式会社
吸収性物品
18日前
大王製紙株式会社
吸収性物品
18日前
大王製紙株式会社
吸収性物品
18日前
大王製紙株式会社
吸収性物品
18日前
大王製紙株式会社
吸収性物品
18日前
大王製紙株式会社
吸収性物品
18日前
YUSHIN株式会社
インサート成形システム
18日前
三菱重工業株式会社
ガスタービンの制御装置、ガスタービンの制御方法、及びプログラム
18日前
ローランドディー.ジー.株式会社
キャップ装置
18日前
千代田機器販売株式会社
マグネシウム合金の皮膜生成方法
18日前
株式会社ニコン
焦点検出装置、撮像装置、焦点検出方法、及びプログラム
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
電装箱、及び冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
ホシザキ株式会社
冷却貯蔵庫
18日前
個人
デンプン含有排水の処理方法およびデンプン含有排水の処理装置
18日前
高周波熱錬株式会社
製鉄方法
18日前
三菱電機株式会社
半導体装置
18日前
三菱電機株式会社
半導体装置
18日前
日油株式会社
加飾フィルム用硬化性樹脂組成物及び加飾フィルム
18日前
三菱電機株式会社
半導体装置
18日前
高周波熱錬株式会社
PC鋼棒構造体
18日前
高周波熱錬株式会社
PC鋼棒構造体
18日前
キヤノン電子株式会社
情報処理システム
18日前
第一三共ヘルスケア株式会社
結晶の製造方法
18日前
学校法人 名城大学
植物用組成物、殺菌剤、及び植物の育成方法
18日前
株式会社コロナ
梱包材
18日前
日本放送協会
動画生成装置及びそのプログラム
18日前
株式会社ダイヘン
ロボット制御装置及び溶接ワイヤ送給制御方法
18日前
株式会社ダイヘン
ロボット制御装置及びプラズマ切断方法
18日前
豊島株式会社
採寸装置、採寸プログラムおよび採寸方法
18日前
東レ株式会社
2,5-ジアルキルピペラジンの製造方法
18日前
株式会社ダイヘン
接合装置
18日前
株式会社ダイヘン
接合装置
18日前
株式会社ダイヘン
ノズル部材、溶接トーチ及び付加パーツ
18日前
ミサワホーム株式会社
指定枠管理装置
18日前
日立建機株式会社
充電設備提案システム
18日前
日油株式会社
硬化性樹脂組成物、硬化物、フレキシブルプリント配線板、及び硬化物の製造方法
18日前
TOPPANホールディングス株式会社
調光装置及び調光モジュール、並びに、調光モジュールの製造方法
18日前
株式会社ダイヘン
サブマージアーク溶接制御方法及びサブマージアーク溶接装置
18日前
西垣靴下株式会社
機能性編地および靴下
18日前
ユニチカ株式会社
離型フィルム
18日前
株式会社アシュアード
情報処理システム、情報処理方法及びプログラム
18日前
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