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公開番号2025156832
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-15
出願番号2024059543
出願日2024-04-02
発明の名称はんだ付け装置
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人サトー
主分類B23K 3/02 20060101AFI20251007BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】熱不足によるはんだ付け不良の発生を抑制できるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置1は、筒状に形成され、内部に供給されるはんだ片Hを溶融するスリーブ11と、スリーブの外側に設けられ、発熱部品122を有しスリーブを加熱するヒータ12と、スリーブを貫通して形成されるスリーブ貫通孔111を含んで形成される排出孔13と、筒状に形成されて一方の端部が排出孔の内部に位置し、スリーブの内部ではんだ片が溶融したときに発生するヒュームをスリーブの外部に排出するための筒状部材31と、を備え、発熱部品の少なくとも一部は、排出孔よりもスリーブの先端側に位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
筒状に形成され、内部に供給されるはんだ片（Ｈ）を溶融するスリーブ（１１）と、
前記スリーブの外側に設けられ、発熱部品（１２２）を有し前記スリーブを加熱するヒータ（１２）と、
前記スリーブを貫通して形成されるスリーブ貫通孔（１１１）を含んで形成される排出孔（１３）と、
筒状に形成されて一方の端部が前記排出孔の内部に位置し、前記スリーブの内部で前記はんだ片が溶融したときに発生するヒュームを前記スリーブの外部に排出するための筒状部材（３１）と、を備え、
前記発熱部品の少なくとも一部は、前記排出孔よりも前記スリーブの先端側に位置している、
はんだ付け装置。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記スリーブの内部には、はんだ付けの実行中において前記はんだ片が溶融される溶融領域（Ｓ）が形成され、
前記発熱部品は、前記溶融領域と重なるように設けられている、
請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記排出孔は、前記溶融領域よりも前記スリーブの基端側に位置している、
請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記排出孔は、前記スリーブ貫通孔と、前記スリーブ貫通孔に対向して設けられ前記ヒータを貫通して形成されるヒータ貫通孔（１２３）と、によって形成されており、
前記スリーブ貫通孔又は前記ヒータ貫通孔は、外面側の径寸法が内面側の径寸法よりも大きい段付き形状で形成されている、
請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記スリーブ貫通孔と前記ヒータ貫通孔とは、同軸上に並んでいる、
請求項４に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
前記筒状部材を通過した前記ヒュームを吸引する吸煙装置（４０）を更に備える、
請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
前記筒状部材を含んで構成される排出経路（１４）と、
前記排出経路を開閉する開閉部（５１）と、を更に備える、
請求項１に記載のはんだ付け装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、はんだ付け装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
はんだ付け装置において、例えば特許文献１に開示されているように、筒状の鏝であるスリーブを備えた構成が知られている。そして、スリーブの外側に位置するヒータによってスリーブを加熱することにより、スリーブ内に供給されたはんだ片を溶融することで、基板に対して端子をはんだ付けすることが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５１８４３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、大電流用途に対応するために厚銅基板等の熱容量が大きい基板が注目されている。このような基板に対するはんだ付けに関して、はんだに対する加熱が不足することに起因したはんだ付け不良が問題視されている。このため、はんだ付け不良の発生を抑制するために、はんだに対する熱伝達効率を向上させることが求められている。
【０００５】
本開示は、上記した問題点を鑑みてなされたものであり、その目的は、熱不足によるはんだ付け不良の発生を抑制できるはんだ付け装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、一態様としてのはんだ付け装置は、筒状に形成され、内部に供給されるはんだ片（Ｈ）を溶融するスリーブ（１１）と、前記スリーブの外側に設けられ、発熱部品（１２２）を有し前記スリーブを加熱するヒータ（１２）と、前記スリーブを貫通して形成されるスリーブ貫通孔（１１１）を含んで形成される排出孔（１３）と、筒状に形成されて一方の端部が前記排出孔の内部に位置し、前記スリーブの内部で前記はんだ片が溶融したときに発生するヒュームを前記スリーブの外部に排出するための筒状部材（３１）と、を備え、前記発熱部品の少なくとも一部は、前記排出孔よりも前記スリーブの先端側に位置している。
【０００７】
これによれば、熱不足によるはんだ付け不良の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態によるはんだ付け装置の構成の一例を概略的に示す図
第１実施形態によるはんだ付け装置について、スリーブ貫通孔を段付き形状にした場合における排出孔の寸法と筒状部材の寸法との関係を概略的に示す断面図
第１実施形態によるはんだ付け装置について、ヒータ貫通孔を段付き形状にした場合の一例を示すもので、（ａ）は排出孔の寸法と筒状部材の寸法との関係を概略的に示す断面図、（ｂ）はヒータに筒状部材を取り付けた状態を示す断面図
第２実施形態によるはんだ付け装置の構成の一例を概略的に示す図
第３実施形態によるはんだ付け装置の構成の一例を概略的に示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、複数の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００１０】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態について、図１から図３を参照して説明する。
図１に示すはんだ付け装置１は、例えばプリント基板で構成された基板９０に形成されたスルーホール９０１に設けられたランド９０２内に電子部品の端子９１をはんだ付けするための装置である。はんだ付け装置１は、筒状のスリーブ１１を基板９０に接触させて、スリーブ１１の内部ではんだ片Ｈを溶融させることではんだ付けを行う工法である、いわゆるはんだ付け工法に適用できる。基板９０には、はんだ付けが行われる面に、例えばマイコンあるいはトランジスタやＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子を含む電子部品９２が実装されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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