意匠ウォッチ

発行日2024-06-28
公報種別意匠公報(S)
登録番号1774240
登録日2024-06-20
意匠に係る物品半導体検査治具
意匠分類J1-59(計量器、測定機械器具及び測量機械器具)
出願番号2023025820
出願日2023-12-12
意匠権者ユニテクノ株式会社
代理人個人
意匠に係る物品の説明本物品は所謂ICソケットであり、QFP(quad flat package)やSOP(Small Outline Package)にパッケージ化された半導体デバイスを電気的検査するために使用する検査用治具で、半導体デバイスとプリント基板を電気的に接続するためのツールです。
意匠の説明本願意匠は、ICソケットフレームに4個のICソケットを装着し(使用状態を示す参考図1,2参照)、1度に4個の半導体デバイスを検査できるものであり、その検査は、常温(25℃)と高温(125℃や150℃)で実施し、高温検査においては、検査中半導体デバイスの温度を一定に保つ必要があり、その機能を果たすものがマニフォールドであり、マニフォールドをフレームベースに組み込みエアー流路を維持する部品です。熱エアー等流路参考図に示すエアー入口(緑色部)から注入された熱エアー等を、4か所に配置される各ICソケット部まで均等に配分します。そのICソケットに均等に熱エアー等を配分できるようにするために、流路には角部を有しない曲線形状(流線形)とし、熱エアー等の入口損失を低減した流路形状としたものです。特にエアー入口が4ソケットの中心ではなく、フレーム端1箇所から(青色線部のエアーの流れ参照)4ソケットに均等に熱エアーを配分するために、エアーの入口(緑色部)から遠いところほど流路の幅を大きくし、熱エアーの入口損失を低減した全流路同一深さの流路形状としたものであります。熱エアー等流路参考図は、マニフォールド内でのエアーの流れを示しています。正面側斜視図と背面側斜視図の暗部は模様を表したものではなく、いずれも立体形状の陰影を表したものです。底面図は平面図と同一に現れるため省略。左側面図は右側面図と対象に現れるため省略。

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