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公開日2024-05-02
公報種別公開商標公報
出願番号2024043557
出願日2024-04-23
区分第7類(機械),第9類(機械器具),第40類(製造・加工)
商品役務半導体製造装置,金属加工機械器具,半導体ウェーハ,半導体基板,化合物半導体基板,ウェーハの加工
出願人株式会社ディスコ,DISCO CORPORATION
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
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